http://www.ifixit.com/Teardown/Mac+Pro+Late+2013+Teardown/20778
에 올라온 신형 맥 프로(Mac Pro)의 분해기입니다. 이 중에서 일부만 소개하겠습니다.
Mac Pro의 박스입니다. 검은색으로 되어 있네요
박스에서 꺼내면 알류미늄 캔과 비슷한 모양의 신형 맥 프로가 나옵니다. 다시 봐도 신기한 디자인입니다.
뒷쪽을 보면 전원 버튼과 HDMI출력단자, USB3.0단자, 썬더볼트 단자, 듀얼 기가비트 LAN단자, 전원 커넨터가 있습니다. USB 포트 하나 정도는 전면에 나왔으면 하는데 모두 뒤에 있네요. 천상 USB케이블을 꽂아놓고 앞으로 빼 놓아야겠네요.
이 신형 맥 프로가 둥근 형태를 한 이유는 내부의 공기를 보다 효율적으로 외부로 배출하기 위함입니다. 내부의 뜨거운 열기를 공냉식으로 식혀야 하는데 그러기 위해서는 둥근 형태가 좋기 때문이죠.
외부 커버는 쉽게 분리가 됩니다. 분리가 되면 이런 형태입니다. LG G플렉스처럼 구부러진 보드가 아닌 직선 보드가 붙어 있습니다. 전면에 보이는 2장의 기판은 듀얼 그래픽 보드입니다.
신형 맥프로를 돌려보면 메모리 슬롯이 나옵니다. 메모리 교체는 엄청 편하네요.
메모리는 엘피다 제품으로 16GB 메모리가 최대 4개가 들어가며 64GB까지 지원합니다.
SSD를 분리하고 있습니다
SSD는 S4LN053X01-8030 컨트롤러와 플래시 메모리(K9HFGY8S5C-XCK0)를 사용하는데 모두 삼성전자 제품입니다. 이 SSD는 맥북 프로와 맥북 에어에서도 사용하고 있습니다. 삼성전자와 으르렁 거리지만 삼성전자 부품을 사용하고 있네요. 아무래도 이 SSD 기술력은 삼성전자가 좋기 때문 아닐까 하네요.
둥근 커버를 뜯으면
팬이 하나 보입니다.
상단 덮개의 덮개를 제거하면
무선 LAN카드 AirPort가 들어가 있습니다.
무선 랜카드를 살펴보면 빨간색 테두리로 된 곳에 브로드컴의 BCM4360라는 와이파이 트랜시버 칩이 있고 오렌지 테두리에는 BCM20702의 블루투스4.0칩, 노란 테두리에는 Skyworks의 SE5516 듀얼밴드 WLAN모듈이 들어가 있습니다.
붉은 색 부분이 팬의 동작을 콘트롤러인 A5949LPT입니다.
듀얼 그래픽 카드를 제거한 모습입니다. 하단의 커넥트를 분리하면 쉽게 분리 할 수 있습니다.
그래픽 카드를 자세히 보면 가운데 붉은 테두리 안에 있는 것이 AMD FirePro D300칩입니다. 오렌지 색 테두리는 엘피다 GDDR5메모리입니다. 2GB짜리입니다.
바닥에는 원반 형태의 도터 보드가 있습니다. 도터 보드는 확장 보드라고 보시면 됩니다.
덮개가 분리하면 IO 패널과 파워 서플라이가 세트가 된 (왼쪽) 것이 있고 마더 보드도 분리(오른쪽)가 됩니다.
마더 보드를 제거하면 그 뒤에 CPU가 숨어 있습니다.
CPU는 인텔 제온 E5-1620v2입니다. 방열판과 그리스로 붙어 있네요. 그러고보니 방열판이 엄청나게 크네요.
이건 IO 보드와 파워 서플라이를 분리한 모습입니다.
위 사진은 포트 보드의 뒷면으로 브로드컴 기가비트 이더넷 컨트롤러와 HDMI 컨트롤러 등이 보입니다.
포트 보드의 전면입니다. 노란색 테두리가 Cirrus사의 4208-CRZ 오디오칩입니다.
파워 서플라이의 용량은 450W 짜리고 공냉식 구조인데 팬이 없습니다. 상단 대형 팬이 모든 팬의 역할을 하네요.
전체 분리 모습입니다. 생각보다 분리는 쉽지 않지만 PC보자는 분명 난위도가 있긴 합니다. 문제는 형태가 PC와 달리 올인원 PC형태여서 확장을 하기 힘들다는 것인데요. 확장할 일 또한 거의 없을 듯 하네요. 워낙 성능이 좋아서요.
집에 하나 두고 싶네요. 가격은 약 300만원 대인데요. 가정용이라기 보다는 전문가용이나 사무용 제품이라고 볼 수 있겠네요. 좀 더 자세한 분해기는 http://www.ifixit.com/Teardown/Mac+Pro+Late+2013+Teardown/20778 에서 확인 할 수 있습니다.
